半导体温度传感器工作原理

半导体温度传感器，掺有“ N”型硅半导体的块状温度感测元件，随着温度的变化会产生较大的电阻变化。该热阻器件是从固态的一块掺杂材料中蚀刻出来的，具有min的分子滑移和/或位错，从而实现了高度可靠的器件。当按建议使用时，可以分辨到0.001°F的信号。

尽管电阻随温度的变化是非线性的，但当温度感测元件与无源电阻元件一起使用以形成电桥时，如图1所示，结果信号通过R3线性化。各个无源元件R1和R2对线性化没有影响，可用于在工作范围内的任何温度下提供偏移或电桥平衡。温度感测元件可以用环氧树脂粘接到材料上，由于硅和要粘接的材料之间的热膨胀差异，材料可能会稍微影响数据。对于热系数为10微英寸/英寸/°F或更小的材料，其影响小于1％/ 100°F。
温度感测元件的质量很小，并且将在不到两毫秒的时间内响应水中温度为180华氏度的变化。
特点：
-高灵敏度（PT-100元件的100倍）
-响应速度非常快：水中温度变化100°C时，反应时间为2 ms
-宽温度范围内的线性度
-任意尺寸，从0.45到6毫米
-高电阻/超低功耗
-稳定长寿命
-应变不敏感
-可以制成任何形状（条形，U，M等）